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  • 商品名稱: IO手機檢測貼合
  • 商品編號: IO手機檢測貼合
  • 上架時間: 2016-09-27

一、IO正反自動識別

uIO正反判別

        IO放置于托盤中,機械手在抓取料之前,對IO的正反進行自動識別

及判別,并把檢測結果自動上傳給設備。

u需求

      用工業相機對IO進行拍照取像分析,查看IO是否反置。

   檢測原理:

1,根據IO本身的特證點來識別IO的正反及方向。如圖中所示,可以按照角上的兩個金屬特證來識別。

2,第二種方法也可以按照外形輪廓來識別。

 

        

 

   二、膠路的檢測

膠路的檢測及識別

        IO上的點膠情況進行識別:

         1:膠量的多少

         2:點膠的位置

         3:是否溢膠

需求:

      用工業相機對IO進行拍照取像分析,查看膠的多少,有無溢膠,及點膠的位置信息。

 

三、IO貼裝

膠路的檢測及識別

用工業相機,找出HOUSING上的貼裝孔的位置(X.Y.Q),同時找尋出IO上的位置(X.Y.Q),進行貼裝

需求:

 

      用工業相機對IO進行拍照取像分析,找出X.Y.Q。進行對位貼裝。

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